這些項(xiàng)目得到了NSF半導(dǎo)體未來 (FuSe) 計(jì)劃的支持，該計(jì)劃通過NSF和四家公司(愛立信、IBM、英特爾和三星)的公私合作伙伴關(guān)系提供支持。
IBM院士兼AI戰(zhàn)略家Vijay Narayanan表示：“面對不斷增長的計(jì)算需求，需要在材料、設(shè)備、異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝和計(jì)算架構(gòu)方面進(jìn)行半導(dǎo)體創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)節(jié)能且可持續(xù)的全棧計(jì)算解決方案。IBM很自豪能夠支持FuSe計(jì)劃的最新投資，以加速半導(dǎo)體創(chuàng)新，為下一代創(chuàng)新者提供支持。”
NSF主任Sethuraman Panchanathan表示：“我們的投資將有助于培訓(xùn)下一代人才，以填補(bǔ)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵空缺，并自下而上地發(fā)展我們的經(jīng)濟(jì)。通過支持新穎的跨學(xué)科研究，我們將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的突破，并滿足國家對可靠、安全的創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)、系統(tǒng)和專業(yè)人員供應(yīng)的需求。”
