據(jù)報道，HANMI(韓美)半導(dǎo)體宣布，已開始運(yùn)營Bonder(貼合設(shè)備)工廠，以提高Dual TC Bonder的產(chǎn)能，Dual TC Bonder是AI半導(dǎo)體高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)過程中必不可少的設(shè)備。

　　Bonder工廠設(shè)立在HANMI半導(dǎo)體5家工廠之一的第三工廠，占地約7.9萬平方米。第三工廠是一個大型潔凈室，能夠同時組裝和測試50多個半導(dǎo)體器件。它為Dual TC Bonder、TC Bonder和Flip Chip Bonder(倒裝貼片機(jī))的生產(chǎn)提供了最佳環(huán)境。

　　HANMI半導(dǎo)體的TC Bonder是用于垂直堆疊和連接采用硅通孔(TSV)技術(shù)制成的半導(dǎo)體芯片的設(shè)備。使用術(shù)語TC Bonder是因為它實現(xiàn)了熱壓接合方法。它被認(rèn)為是HBM時代的必備設(shè)備。

　　HANMI半導(dǎo)體相關(guān)人士表示：“隨著全球半導(dǎo)體市場預(yù)計在今年下半年觸底反彈，我們已努力提前增加生產(chǎn)能力，以滿足不斷變化的市場需求。主要生產(chǎn)人工智能半導(dǎo)體的全球公司是我們的主要客戶。”