下一代旗艦手機用什么移動處理器
毫無疑問，答案是計算和連接均為“超一流”的驍龍810。CES期間，LG發(fā)布了首款內(nèi)置驍龍810的智能手機LG G Flex2，配備 5.5英寸 全高清曲面屏，擁有2GB DDR4 RAM 和16/32GB eMMC ROM（最高可支持2TB Micro SD卡），支持LTE/3G/2G多模連接，閃耀拉斯維加斯。
計算方面，驍龍810處理器作為Qualcomm目前為止性能最強的驍龍平臺，支持豐富的原生4K超高清界面和視頻，同時配備升級版攝像頭組件，支持陀螺儀穩(wěn)定及3D降噪技術(shù)，可拍攝每秒30幀的高品質(zhì)4K視頻以及每秒120幀的1080p視頻。驍龍810處理器還支持HEVC H.265硬件解碼和編碼，可傳輸更高質(zhì)量的視頻。在占用更少手機空間，使用更小帶寬的同時，提高了電源效率。
（LG發(fā)布LG G Flex2智能手機，內(nèi)置驍龍810）
更重要的是，越來越多的人意識到：無連接，不手機；連接才是硬道理。稍早前，Qualcomm宣布推出第五代LTE多模調(diào)制解調(diào)器Gobi 9x45。9x45是首個推出的Cat.10LTE 蜂窩調(diào)制解調(diào)器，下載速度最高達450 Mbps，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合，支持所有制式，支持GPS、北斗、格洛納斯和伽利略，支持LTE廣播、VoLTE和LTE雙SIM卡等功能。近期的消息是，Qualcomm進一步增強了其性能——全球模”驍龍810將集成下一代LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器，通過聚合三個帶寬20MHz的LTE載波，實現(xiàn)高達450Mbps下載速度，成為首款支持Category 9 載波聚合的驍龍?zhí)幚砥鳌４送猓ㄟ^集成802.11ad（也稱為WiGig技術(shù)），驍龍810手機用戶再也不用擔(dān)心為追求速度而犧牲質(zhì)量。文件可在兩個支持WiGig的設(shè)備之間以高達4Gbps的速率快速傳輸。
關(guān)于連接，CES期間Qualcomm宣布支持MU-MIMO 技術(shù)的802.11ac Wi-Fi解決方案在家用及商用網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域廣受認可，支持Qualcomm MU | EFX 的 Qualcomm VIVE解決方案被制造商用于新款智能手機、筆記本電腦及網(wǎng)絡(luò)終端。很多廠商采用并表達了對這一先進Wi-Fi技術(shù)的贊許，包括宏碁、Amped Wireless、Buffalo、D-Link、NEC、TP-Link、TRENDnet以及小米等。
