據(jù)報(bào)道，9月5日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額將由去年的1074億美元下滑18.6%至874億美元，并預(yù)測(cè)將于2024年出現(xiàn)反彈，再次回到1000億美元水準(zhǔn)。

　　曹世綸指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)歷經(jīng)多年歷史性榮景后，今年進(jìn)入調(diào)整期，通過(guò)高性能計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，將可望于明年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，對(duì)市場(chǎng)長(zhǎng)期穩(wěn)健增長(zhǎng)預(yù)測(cè)保持不變。從半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售地區(qū)別來(lái)看，今、明年中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將穩(wěn)居全球設(shè)備支出前三大地區(qū)。中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)先于今年領(lǐng)先，明年則由中國(guó)大陸重返榜首，大多數(shù)追蹤地區(qū)的設(shè)備支出走勢(shì)也都如出一轍，今年下跌，明年則重回成長(zhǎng)曲線(xiàn)。

　　此前報(bào)告稱(chēng)，2023年包括晶圓廠(chǎng)設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額將同步下滑，其中，晶圓廠(chǎng)設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.8%;封裝和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別減少20.5%及15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷(xiāo)售額將減少6%。SEMI指出，因消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器需求低迷，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)設(shè)備銷(xiāo)售額將減少28%，閃存存儲(chǔ)器(NAND Flash)設(shè)備銷(xiāo)售額將減少51%。