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Gartner稱英特爾3D芯片難以稱霸手機市場

2011-05-10 00:00:00   作者:   來源:   評論:0  點擊:


  北京時間5月10日消息,Gartner分析師指出,英特爾新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。
  Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示,英特爾(Intel)將采用突破技術支持Ivy Bridge22納米處理器,但它的設計將不足以進入移動市場。
  今日的智能手機與平板計算機幾乎都是由ARM架構芯片,而非英特爾的x86架構,原因是ARM架構已被被優(yōu)化成低耗電,因而電池續(xù)航力得以在設備中獲得良好表現(xiàn)。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設計。
  但是杜拉內(nèi)指出,英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術。他強調(diào),英特爾從未在廣域通訊里成功過。舉例而言,英特爾推行WiMax可謂舉步維艱,也在LTE等4G領域里大幅落后。要知道,這點可是在和手機制造商打交道時所應具備的最起碼條件。
  根據(jù)杜拉內(nèi)的說法,平板計算機是個“相當大的智能手機”,而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商,它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著良好合作。

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