根據(jù)消息，晶圓代工大廠力積電7月19日公布了2023年第二季度財報。該季度公司營收110.09億元新臺幣(單位下同)，季減3.85%，年減49.57%;毛利率16.8%，同比減少34.35%;盈利率-0.6%，相比上季與去年同期轉(zhuǎn)負(fù);稅后純益6.17億元，同比增加約2.3倍。

　　力積電2023上半年累計(jì)營收225.59億元，同比減少47.2%。該公司本業(yè)內(nèi)部收入虧損6600萬元，但本業(yè)外收益2.5億元。公司高管指出，二季度本業(yè)外收益主要來自三部分：建廠進(jìn)度遞延、設(shè)備費(fèi)用支付延后、美元匯率變化收益。

　　從營收占比看，力積電第二季DRAM占31%，驅(qū)動IC占23%，離散元件占17%，嵌入式邏輯產(chǎn)品占14%，電源管理芯片占9%，CMOS影像傳感器占1%。

　　力積電總經(jīng)理謝再居表示，整體來看，還是缺乏長期需求看好的信號，第三季度與第二季度變化不大，保守看將小幅震蕩，營收預(yù)計(jì)有個位數(shù)增長，毛利率可能再次下滑1~2個百分點(diǎn)。

　　力積電Q2產(chǎn)能利用率約為60~62%，其中8英寸優(yōu)于12英寸。謝再居認(rèn)為，由于全球進(jìn)入后通脹時代，歐美市場消費(fèi)心理保守、中國經(jīng)濟(jì)短期疲軟，市場氛圍很難好轉(zhuǎn)，對第三季展望保守看待。

　　力積電指出，存儲類芯片三大原廠減產(chǎn)效益明顯，ASP價格已回穩(wěn)，市場最壞情況已經(jīng)過去。客戶提高了對力積電的利基型存儲芯片的采購意愿。力積電表示，驅(qū)動芯片、HV高壓芯片、CMOS上半年的需求已經(jīng)落底，第三季開始回溫，而分離式元件、電源管理芯片則將在第三季度落底。

　　關(guān)于AI話題，力積電認(rèn)為明年可期待AI應(yīng)用擴(kuò)展至更多領(lǐng)域，帶動芯片需求增長。預(yù)計(jì)明年下半年產(chǎn)能利用率有機(jī)會達(dá)到80%甚至90%以上。力積電本身也提供WoW(晶圓堆疊技術(shù))制成的3D AI加速芯片，可滿足未來需求，產(chǎn)品目前還在試驗(yàn)開發(fā)階段，客戶非常感興趣，預(yù)計(jì)2024、2025年會有一些成果。