華為消費(fèi)者終端 CEO 余承東在公開(kāi)場(chǎng)合透露，首款搭載海思下一代芯片手機(jī)為華為Mate8將在年內(nèi)上市。

　　余承東表示，未來(lái)幾年，一大批手機(jī)廠商死亡，而全球只有2家手機(jī)廠商可以生存下來(lái)，而華為則保持著高速的成長(zhǎng)。

　　余承東透露，華為品牌將逐步退出低端手機(jī)市場(chǎng)，今后將重點(diǎn)發(fā)力2000以上、3000以上產(chǎn)品，2000 元以下產(chǎn)品全部交由榮耀品牌。此外，包括華為及榮耀品牌今后都將加強(qiáng)對(duì)五六線城市的線下渠道建設(shè)。

　　在新品方面，余承東透露，首款搭載海思下一代芯片手機(jī)為華為Mate8將在年內(nèi)上市，該芯片性能超越友商，會(huì)給業(yè)界帶來(lái)巨大的沖擊。

　　據(jù)推測(cè)，余承東口中的海思下一代芯片應(yīng)該是海思麒麟950。

　　據(jù)此前媒體曝光的信息顯示，海思麒麟950將采用臺(tái)積電16nm 工藝制程，最高主頻 2.4GHz，包含了 4 個(gè) A72 核心和 4 個(gè) A53 核心，圖形處理器為 ARM Mali T880，支持雙通道 LPDDR4 內(nèi)存、UFS 2.0 以及 eMMC 5.1，在性能以及控?zé)岱矫妫��?hào)稱都要優(yōu)于三星Exynos7420芯片和高通驍龍820。

　　除了華為Mate8，還會(huì)有另一款機(jī)型將搭載麒麟950，按照此前消息，很可能是榮耀7 Plus。