7月30日消息，知情人士透露，備受關注的中國移動TD-LTE終端招標將在8月上旬啟動，此次招標分為兩批，兩批總量為29000臺，要求最早于9月供貨。這是中國移動首次進行4G終端招標，預計將引起終端廠商的激烈爭奪。

　　招標總量為29000臺

　　中國移動TD-LTE終端招標數(shù)量屢有變化，最新的消息稱，此次中國移動TD-LTE終端招標分為兩批，第一批總量為9000臺，分為兩次供貨，第二批總量為20000臺。這樣，招標總量為29000臺。

　　此次中國移動集采的TD-LTE主要供多個城市的TD-LTE技術規(guī)模試驗使用，不過，雖然號稱“試驗”，但如此規(guī)模的招標讓產(chǎn)業(yè)界欣喜不已，多數(shù)廠商未料到。

　　此次招標明確為TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端。目前測試中有多種形態(tài)TD-LTE雙模終端，包括數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等，其中MiFi是一個便攜式寬帶無線裝置，內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器可接入一個無線信號，然后多個用戶的無線設備可共享TD-LTE信號。CPE則是一種將高速4G信號轉(zhuǎn)換成平板電腦、智能手機、筆記本等移動終端通用的WiFi信號的設備，可同時支持多部終端上網(wǎng)，大小相當于一本書，在有TD-LTE信號覆蓋的地方，插上電源就能使用，不必拉網(wǎng)線，使用和攜帶都很方便。

　　芯片已具備多模能力

　　相關終端廠商都已摩拳擦掌，準備應對招標。由于TD-LTE終端最核心的又是要有相關芯片支持，因此，預計招標將以終端廠商與芯片廠商結盟的形式出現(xiàn)。

　　 在3G時代，TD-SCDMA芯片廠商很少，起主導地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家，但TD-LTE時代就不一樣了，僅國內(nèi)芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、聯(lián)芯科、海思、中興微電子等，國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

　　目前，被中國移動寄予最大希望的高通還未宣布研發(fā)成功TD-LTE多模芯片，而國內(nèi)廠商海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊都已在多個城市測試基于其TD-LTE芯片的多模終端。

　　其中，早在去年5月，聯(lián)芯科技就宣布已推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模基帶芯片，最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。而展訊今年宣布已推出支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片，并已和多家終端廠商合作，已經(jīng)推出基于40nm多模TD-LTE芯片的數(shù)據(jù)終端。顯然，芯片廠商已做好技術上的準備。