據(jù)消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC(系統(tǒng)整合芯片)，目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會看到終端產品問世。

　　據(jù)了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個高密度 3D 堆疊技術，通過 Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，并于竹南六廠(AP6)進入量產。其中，AMD 是首發(fā)客戶，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

　　

 

　　業(yè)界人士表示，不同于 AMD，蘋果規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的解決方案，主要是基于產品設計、定位、成本等綜合考量。若未來 SoIC 順利導入大宗消費性電子產品，有望創(chuàng)造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶的導入意愿。目前 SoIC 技術還剛起步，月產能近 2000 片，預期未來幾年將持續(xù)翻倍成長。