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聯(lián)發(fā)科正計劃在短期內推出新版本Dimensity 9200+ 維持1+3+4框架

2023-03-13 17:05:58   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  今年初才發(fā)表過旗艦級Dimensity 9200流動處理器的聯(lián)發(fā)科,根據(jù)中國著名科技博客@數(shù)碼閑聊站的爆料,這家芯片廠商正計劃在短期內推出新版本Dimensity 9200+,將會成為2023年聯(lián)發(fā)科的5G處理器中效能最強的一款。

  維持1+3+4框架

  現(xiàn)時Dimensity 9200采用1+3+4的八核結構,由一枚3.0GHz Cortex-X2超大核、三枚2.85GHz Cortex-A710效能核心和四枚1.8GHz Cortex-A510節(jié)能核心組成,并搭配Immortalis-G715圖像處理器。 相信新版Dimensity 9200+亦會繼續(xù)采用相同的架構,超大核將會提升至3,05GHz,采用臺積電第二代4nm制程技術。

  跑分與 SD8G2 看齊

  年初發(fā)表的Dimensity 9200在安兔兔跑分得到120萬分以上的成績,估計新版Dimensity 9200+有望突破130萬分,這將會跟競爭對手Qualcomm的Snapdragon8 Gen 2看齊。 配備新處理器的手機預料會在下半年推出,小米、OPPO和vivo都有望成為首批選用的品牌。

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