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中移物聯(lián)MN316-S模組打造小尺寸多用途電子校徽 為校園管理安上“智慧大腦”

2023-02-24 16:28:58   作者:   來源:廠商供稿   評論:0  點擊:


  時光恰好,初春相見,春季開學如期而至。中移物聯(lián)充分發(fā)揮技術創(chuàng)新優(yōu)勢,積極推動智慧平安校園建設。近日,基于中移物聯(lián)MN316-S模組打造的小尺寸、使用壽命長、功能齊全的多用途電子校徽在東陽市某中學上線。

  該校徽依托MN316-S模組超小尺寸的優(yōu)勢,極大縮小產(chǎn)品體積,不僅保持和普通校徽相同的大小,同時通過內置借書認證信息與電話認證信息,可代替校園借書卡、校園手機等實現(xiàn)借還書籍、刷校徽打電話等功能,做到“一校徽多用途”,解決校方管理復雜、學生忘帶校卡等問題,提升管理效率。

  為減小產(chǎn)品體積,中移物聯(lián)OneMO模組團隊充分發(fā)揮AE開發(fā)能力,協(xié)助客戶基于MN316-S模組OC方案在OneNET物聯(lián)網(wǎng)平臺上進行設計開發(fā)。在軟件方面,協(xié)助客戶追蹤調試各項bug,做好邏輯優(yōu)化,完成協(xié)議功能對接、FOTA升級;在硬件方面,對模組外圍SIM卡、GPIO、ADC、SPI、射頻等硬件給出原理圖和PCB優(yōu)化建議,有效減少客戶改版次數(shù),節(jié)省開發(fā)時間及人工成本。

  后續(xù),中移物聯(lián)將持續(xù)深耕穿戴類、微型監(jiān)測設備等小尺寸行業(yè),支撐終端廠商打造更多數(shù)智化產(chǎn)品,拓展垂直行業(yè)應用,持續(xù)賦能傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)智化轉型升級。

【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點,與CTI論壇無關。CTI論壇對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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