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臺積電將NVM存儲器技術引入英飛凌新一代MCU汽車

2022-12-05 15:01:14   作者:   來源:全球閃存市場   評論:0  點擊:


  近日,英飛凌和臺積電宣布,兩家公司正準備將臺積電的電阻式RAM(RRAM)非易失性存儲器(NVM)技術引入英飛凌的下一代AURIX™微控制器(MCU),并將在臺積電的28納米節(jié)點上制造。

  自第一個發(fā)動機管理系統(tǒng)問世以來,嵌入式閃存微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要構建塊。目前,市場上大多數MCU系列都基于嵌入式閃存技術(eFlash)技術。而RRAM是嵌入式存儲器的下一步,可以進一步擴展到28納米及以上。

  英飛凌AURIX TC4x MCU系列將性能擴展與虛擬化、安全和網絡功能的最新趨勢相結合,以支持下一代軟件定義的車輛和新的E/E架構。

  據介紹,基于臺積電RRAM技術的AURIX微控制器,可提供更高的抗擾度,并允許按位寫入而無需擦除,從而實現優(yōu)于嵌入式閃存的性能。其耐用性和數據保留性能與閃存技術相當。

  英飛凌認為,與臺積電的合作成功奠定了RRAM在汽車領域的基礎,并使其Autrix系列微控制器具有更廣泛的供應基礎。

  基于臺積電RRAM技術的AURIX TC4x通過提高ASIL-D性能、人工智能功能和最新的網絡接口(包括10Base T1S以太網和CAN-XL)進一步擴大了這一成功。

  2018年,臺積電開始量產汽車用40納米eFlash技術,但其40納米超低功耗嵌入式RRAM技術,完全兼容CMOS工藝,已于2017年底進入風險生產。

  2021年,臺積電代工廠的40納米RRAM技術成功進入量產,28納米和22納米節(jié)點也可作為物聯網市場的低成本解決方案。

  目前,臺積電的非易失性存儲器解決方案包括閃存、自旋傳遞扭矩MRAM(STT-MRAM)和RRAM。

  據悉,英飛凌已經將基于臺積電28納米eFlash技術的AURIX TC4x系列樣品運送給主要客戶,而基于28納米RRAM技術的首批樣品將于2023年底提供給客戶。

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