數(shù)據(jù)流量的劇增直接驅(qū)動數(shù)據(jù)中心交換機和路由器的發(fā)展，光學(xué)技術(shù)也面臨新一輪創(chuàng)新要求。當網(wǎng)絡(luò)速度提高至800Gbps以上，可插拔光組件將遭遇密度和功率問題，CPO憑借更低成本和更低功耗，被業(yè)界視為亟需的封裝替代方案。

　　旭創(chuàng)技術(shù)研究院院長助理杜寅超表示：“實現(xiàn)共封裝光學(xué)(CPO)需要多維度的創(chuàng)新和突破，從材料、器件、光電芯片的集成到封裝工藝，缺一不可。隨著51.2Tb/s及更高能力交換機的推出，滿足多通道高效耦合并且支持回流焊工藝的光纖輸入輸出方案(IO：Input and Output)成為了CPO規(guī)模制造的關(guān)鍵技術(shù)。”

　　激光器、光子集成電路(PIC)和光纖陣列有著不同的輸出模場，該光學(xué)連接器內(nèi)含微透鏡陣列，可實現(xiàn)小于1dB耦合損耗同時也大大降低耦合的位置精度要求。可插拔式設(shè)計使得光學(xué)連接器可以在PIC和ASIC封裝回流焊制程完成后，再通過機械定位完成和光子集成電路(PIC)的耦合集成，可以真正實現(xiàn)回流焊工藝兼容。該光學(xué)連接器作為共封裝光學(xué)輸入輸出(CPO IO)的解決方案具有極強的突破意義。