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HMP刀片式服務(wù)器：cPCIS-3300BLS/HMP
--支持多計(jì)算刀片的電信級(jí)雙至強(qiáng)應(yīng)用服務(wù)器

2005/03/21

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• 服務(wù)器刀片：cPCI-6860A， 支持雙低功耗 Xeon™ CPU的CompactPCI CPU模塊
  
  
  　　cPCI-6860A是凌華科技推出的全球第一臺(tái)支持INTEL® Xeon™ 處理器的6U CompactPCI服務(wù)器刀片，運(yùn)行速度最高可達(dá)2.4 GHz（雙低功耗CPU），DDR內(nèi)存最高可擴(kuò)充至4GB, 支持Gigabit Ethernet，是基于64位，33/66MHz的電信級(jí)CompactPCI平臺(tái)。
  
  特性
  　　PICMG 2.16 CompactPCI背板包交換功能
  　　PICMG 2.9系統(tǒng)管理總線（可選）
  　　支持雙低功耗Xeon 1.6/2.0/2.4GHz處理器
  　　最大內(nèi)存支持4GB DDR 266 ECC
  　　64-bit/66MHz CompactPCI總線
  　　多達(dá)4個(gè)10/100/1000Mbps以太網(wǎng)口和1個(gè)10/100Mbps網(wǎng)口
  　　支持Ultra-160/320 SCSI接口和INTEL PXE協(xié)議（可遠(yuǎn)程啟動(dòng)）
  
  
• 刀片式服務(wù)器機(jī)箱子系統(tǒng)：cPCIS-3300BLS系列,符合PICMG 2.16工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的刀片式服務(wù)器系統(tǒng)


　　cPCIS-3300BLS系列符合PICMG 2.16工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的刀片式服務(wù)器系統(tǒng)，支持雙Switch槽架構(gòu)

特性
　　標(biāo)準(zhǔn)6U CompactPCI架構(gòu)，符合PICMG 2.16開放式架構(gòu)
　　雙PICMG 2.16 fabric slots高可靠性設(shè)計(jì)
　　共14個(gè)槽位，包括12個(gè)可配置的結(jié)點(diǎn)槽位，2個(gè)交換槽位，3個(gè)冗余6U 8HP cPCI電源和1個(gè)可選的CMM槽
　　2+1 800W+400W熱插拔冗余電源，支持寬范圍交流輸入
　　支持PICMG 2.9，對(duì)每個(gè)電源模塊均有FAL#, DEG# 監(jiān)測(cè)和INH#控制
　　可選擇CMM通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端監(jiān)控
　　防誤觸保護(hù)式電源開關(guān)和復(fù)位按鈕設(shè)計(jì)
　　冗余的散熱架構(gòu)
　　交流輸入磁電路斷路器保護(hù)
　　注：交換刀片(Fabric Blade)根據(jù)系統(tǒng)設(shè)置另行選配，詳情請(qǐng)咨詢當(dāng)?shù)亓枞A分公司。


• 軟件：INTEL HMP

• 高密度：21個(gè)槽位，最大支持12個(gè)計(jì)算刀片(單槽位)


• 高可用度：99.999%可靠性,理想的MTTR和MTBF


• 支持熱插拔


• 可靈活擴(kuò)展

cPCIS-3300BLS/HMP的功能驗(yàn)證和性能測(cè)試：

　　與Intel ADC技術(shù)中心配合，共同按照Intel Dialogic產(chǎn)品的測(cè)試清單和技術(shù)規(guī)范，對(duì)cPCIS-3300BLS/HMP工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器系進(jìn)行了嚴(yán)格的兼容性測(cè)試和壓力測(cè)試。

　　測(cè)試結(jié)果證明cPCIS-3300BLS/HMP電信級(jí)應(yīng)用服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，HMP各項(xiàng)功能在雙Xeon CPU的高處理性能下得以充分發(fā)揮。

相關(guān)產(chǎn)品信息：

• HMP工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器：BX-200/HMP

凌華科技公司供稿 CTI論壇編輯