Intel Dialogic年度技術(shù)高峰會邀請函
2003/07/31
Intel Dialogic年度的技術(shù)高峰會一向都是整個業(yè)界翹首以待的CTI行業(yè)的盛會。從開始至今已經(jīng)是第七次年頭了。在每次的技術(shù)高峰會上，Intel Dialogic都會和與會的朋友們一起探討整個行業(yè)的走向，并探索CTI行業(yè)在未來的發(fā)展方向。 同時，各種新的應用和增值服務模式都會在會場上展出，提供給與會者非同尋常的全新體驗。
今年的技術(shù)高峰會將在9月29日到10月2日在美國西部的鳳凰城舉行。
本次大會的議題有：
1． 新的模塊技術(shù)在平臺、軟件、刀片式設備、和芯片上的應用。
2． 模塊化的計算和通訊經(jīng)濟學
3． 標準促進新的服務和增長
4． 新的應用和科技
5． 新的商務機會，開放的通訊市場。
請加入我們，參加從9月29日到10月2日的技術(shù)高峰會，建立聯(lián)系，互相學習，并且討論技術(shù)、產(chǎn)品、方案和新的應用。
詳情請點擊 http://summit.intel.com
或直接聯(lián)絡Intel Dialogic中國區(qū)總代理
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英特爾中國有限公司供稿 CTI論壇編輯
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